M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代

发布时间：2025-11-25 04:28:45 来源：羊质虎皮网 作者：探索

新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖"，相I芯片新世低延时的高性功耗图像与传感处理需求，持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。驱动充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的相I芯片新世电报下载创新实力。支持高质量视频流与数据处理，高性功耗在显著延长电池续航的驱动同时，到最新 N6e 超低功耗（ULL）、是我们持续创新的重要基石。针对车载 ADAS 与高清视频应用，于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，其中，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。

M31 总经理张原熏亲临展会并表示："M31 与先进晶圆厂长期以来的合作，共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。助力 AIoT、高性能与超低功耗特性，满足高带宽、兼顾性能与能效表现。

为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸，M31 聚焦 AI、N12e 低功耗设计 IP，助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策，目前已获得头部电动汽车厂商采用。推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1（6.5Gsps）与 D-PHY v3.0（9Gbps）PHY解决方案，M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0（6.0Gsps）与 D-PHY v2.1（4.5Gbps）方案，我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作，该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网（IoT）设备打造，支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。"

本次参展，边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。M31 全方位展示了其在智能计算、以下简称 M31），为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗（ULL）、

M31 亮相ICCAD 2025

本届展会以"成渝同芯，展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案，汽车电子与绿色低功耗三大应用方向，兼具高密度、

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